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随着Redmi Note 11T系列新品宣布会准期召开，Redmi旗下两款TWS新品随着智能手机、小米手环7一同宣布，包括了Redmi Buds 4 和Redmi Buds 4 Pro，两款产品接纳了差别的设计语言，延续着小米旗下TWS耳机产品奇异的品牌特色，并均支持自动降噪功效 。
此次将要拆解的Redmi Buds 4 Pro是Redmi旗舰级TWS降噪耳机产品，外观曲线设计与小米FlipBuds Pro降噪耳机较为相似，具有很高的辨识度 。功效设置上，主打43dB宽频降噪，支持三挡降噪模式AI自顺应调理，通过了中国计量院的官方测试认证 ；支持情形和人声双通透模式，三麦克风通话降噪，以及抗风噪设计，知足差别的应用场景 。
Redmi Buds 4 Pro照旧Redmi首款搭载同轴双单位的产品，由10mm铝镁合金+6mm钛振膜高音动圈组成，差别频段均提供精彩音质 � ；怪С至�360°围绕立体音效，基于小米音频实验室自研HRTF音效算法，还原现场级陶醉式体验 。无线毗连方面，支持蓝牙5.3，双装备智能互联，支持新一代LC3音频解码，全链路延迟低至59ms，拥有36小时的超长续航 。
Redmi Buds 4 Pro包装盒接纳了全新的简约设计，正面仅展收产品外观渲染图，以及产品名称 。 Redmi Buds 4 Pro包装盒接纳了全新的简约设计，正面仅展收产品外观渲染图，以及产品名称 。
包装盒背面先容有产品的功效特点和部分参数信息，支持自动降噪、双动态发声单位，长续航、双装备智能互联、疾速游戏模式、IP54防尘防水 。
产品型号：M2132E1，耳机输入参数：5.25V-160mA MAX（单耳机），充电盒输入参数：5V-0.5A MAX，充电接口：Type-C，委托方：小米通讯手艺有限公司，制造商：江苏紫米电子手艺有限公司（小米生态链企业）等 。
包装盒侧边印制有Redmi Buds 4 Pro的产品名称 。
包装盒内有耳机、耳塞、充电线和产品快速指南 。
充电线接纳了USB-A to Type-C接口 。
耳塞接纳了柔软的硅胶材质，有三种规格，用于知足差别用户的使用需求 。
Redmi Buds 4 Pro充电盒接纳了椭圆形设计，此款极夜黑配色为磨砂质感，正面设计有一颗指示灯，用于反响蓝牙配对状态和电量信息 。
充电盒背面设计有Redmi品牌LOGO 。
充电盒底部设置Type-C充电接口和一颗功效按键 。
翻开充电盒，耳机左右正序安排，突出于座舱，能够便捷的取出佩带 。
盒盖内侧镭雕产品的部分信息，单耳机电池额定容量：54mAh/0.2Wh，充电盒电池容量：590mAh/2.28Wh，江苏紫米电子手艺有限公司，中国制造 。
另外一侧同样镭雕充电盒和耳机的输入参数信息，与包装盒上一致 。
取出耳机，充电盒内部座舱结构一览，接纳平滑质感，避免耳机划伤 。
为耳机充电的金属弹片位于充电盒座舱底部 。
Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体外观一览 。
Redmi Buds 4 Pro耳机整体外观一览，接纳了柄状的入耳式设计，质感与充电盒坚持了一致 。切合人体工学的机身曲线，搭配恬静的佩带效果 。
耳机柄短小，背部接纳了斜面设计，中心通过差别材质的装饰片遮掩，上半部分为触控区域，用于耳机的便捷控制 。
耳机顶部设置有降噪麦克风拾音孔，接纳了金属网罩防护，避免异物进入腔体 。
耳机柄底部设置为耳机充电的金属触点和通话拾音麦克风开孔 。
耳机内侧外观一览，耳机柄上丝印有L/R左右标识，便于用户快速区分 。
耳机内侧泄压孔特写，内部防尘网防护 。
取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，同样接纳了金属罩防护，内部设置有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音 。
出音管底部调音孔特写，包管音腔内空气流通，提升声学性能 。
经我爱音频网实测，Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机整体重量约为47.0g 。
佩带耳塞单只耳机重量约为5.4g 。
我爱音频网接纳CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机举行有线充电测试，输入功率约为2.16W 。
二、Redmi Buds 4 Pro真无线耳机拆解
通过开箱我们对Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机的外观设计有了详细的相识，下面进入拆解部分，看看内部结构设置信息~
充电盒拆解
撬开充电盒外壳取出内部座舱结构 。
外壳内侧结构一览 。
座舱底部通过螺丝牢靠主板 。
一侧设置有一条FPC排线，毗连指示灯和霍尔元件 。座舱中心设置有自力的电池腔体，电池笼罩有海绵垫缓冲防护 。
座舱另外一侧结构一览 。
卸掉螺丝，取下主板 。
揭掉海绵缓冲垫，内部电池单位通过导线焊接的方法毗连到主板 。
从座舱上取掉主板和电池单位腔体 。
座舱底部结构一览，设置有四颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机 。
充电盒拆解一览，包括主板、电池和一条FPC排线 。
充电盒内置可充式锂离子电芯型号：761833QH，充电限制电压：4.45V，来自惠州亿纬锂能股份有限公司，中国制造 。
另外一侧电池上丝印信息有产品型号：EVE 761833QH，电池容量：590mAh/2.28Wh，标称电压：3.87V，生产日期：2022年1月19日 。
充电盒主板一侧电路一览，两头设置为耳机充电的金属弹片 。
充电盒主板另外一侧电路一览 。
主板上为耳机充电的金属弹片设盘算为新颖，定制的充电弹片与充电仓做深度配合，能够做到生涯防水 。同时充电弹片与耳机接触的部位为银色铂金复合镀层，可以阻止带汗液充电时对充电弹片的侵蚀，可通过耐汗液电解30分钟 。据相识，此款充电弹片来自深圳市精睿兴业科技有限公司 。
Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU，接纳4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电治理及单片机，可实现电源治理及充电盒控制等功效 。
SS881X是昇生微电子集成了充放电治理的AD型Flash单片机系列，内置富厚的接口功效，无邪的设置模式和差别的低功耗选项 。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子装备，带来精简的外围本钱，优异的性能和无邪便捷的开发 。
Sinhmicro昇生微电子SS881X详细资料图 。
LPS微源半导体LP6252F同步升压芯片，接纳SOT23-6封装，LP6252F 1MHZ的开关频率，并带有内部赔偿，从而镌汰了外部元件的数目，并最小化了电感和电容的尺寸 ；允许外部电阻对输出电压举行编程 ；在关机模式下，输出与输入断开，电流消耗降至1μA以下 。
LP6252输出能力强，下管Current Limit 典范值3A，知足客户对耳机充电的大电流需求 ；同时知足轻载高效模式，使得耳机在充电的阻止阶段系统的效率更高，仓内电池使用时间更长 。
据我爱音频网拆解相识到，现在已有黑鲨、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、遐想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、闲步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品接纳了微源电源治理芯片 。
LPS微源半导体LP6252F详细资料图 。
丝印1R5的电感，配合升压芯片升压为耳机充电 。
苏州赛芯电子科技股份ⅩB5152UA2SZR一体化锂电� ；�IC 。XB5152 ZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池� ；さ母叨燃山饩黾苹�，包括先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，接纳超小型SOT23-5封装，只有一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决计划 。
苏州赛芯电子科技股份ⅩB5152UA2SZR详细资料图 。
Type-C充电接口母座特写，底部玄色硬质胶水防护 。
Type-C母座也来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司 。
毗连排线的ZIF毗连器特写 。
主板上功效按键特写 。
FPC排线上两颗差别颜色的LED指示灯特写 。
丝印1mBo的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场转变，进而通知充电盒MCU和耳机与已毗连装备配对或断开毗连 。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，撬开耳机头，腔体内部结构一览 。
前腔内牢靠有电池和扬声器单位，通过排线毗连到后腔内FPC板 。
前腔内组件排线通过BTB毗连器毗连到后腔FPC板 。
取出电池，腔体内设置有塑料罩密封，使音腔空间自力 。
电池使用双面胶牢靠在腔体内部 。
取出塑料件，腔体内部结构一览 。
前腔内排线牢靠在腔体壁上，设置有入耳检测传感器，扬声器背部丝印二维码信息 。
挑开排线毗连器 。
耳机前腔内部拆解组件一览，包括同轴双单位、电池、麦克风和入耳检测传感器贴片 。
同轴双单位背面接纳了10mm铝镁合金动圈单位 。
正面设置有6mm钛振膜高音动圈，两个单位通过支架牢靠在一起 。
两颗动圈单位特写 。
耳机内部接纳磷浦壳扣式电池，标签上丝印信息有型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：0.212Wh，来自MIC-POWER微电新能源 。
撕开标签，电池上镌刻信息与外部标签一致 。
电池负极一端特写 。
镭雕X042M 28415的MEMS后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部噪音，来自尊龙集团电子 。
电容入耳检测传感器特写，用于实现摘取自动暂停，佩带自动恢复播放功效 。
用于毗连后腔内FPC板的BTB毗连器公座特写 。
撬开耳机柄背部盖板，盖板内侧设置海绵垫防护 。
盖板内侧支架上有触摸检测传感器和LDS蓝牙天线 。
支架另外一侧有LDS天线和触摸电极 。
腔体内主板上设置有BTB毗连器毗连后腔排线 。
耳机后腔和耳机柄拆解一览 。
耳机柄腔体内部结构一览 。
通话麦克风拾音结构特写，抗风噪设计，提升语音通话的性能 。底部是为耳机充电的两颗充电铜柱毗连器 。
后腔内部用于牢靠排线的支架结构特写 。
支架另外一侧LDS天线，两处天线提升蓝牙毗连稳固性 。
后腔内FPC排线电路一览 。
镭雕2204 MX05的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于拾取外部情形噪音，同样来自尊龙集团电子 。
ABOV现代单片机A96T549D电容式触控MCU 。
丝印EL Cc的IC 。
丝印1tVp的苏州赛芯电子科技股份DFN1*1锂电� ；�IC，具有过充过放，短路，过流，过温等系列� ；� 。
用于毗连前腔内部组件的BTB毗连器母座特写 。
用于毗连主板的BTB毗连器公座特写 。
主板一侧电路一览 。
主板另外一侧电路一览 。
AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙进阶款音讯解决计划，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio 。最新的multi-point for TWS，可同时毗连条记本和手机轻松切换 ；提供超低功耗和超低延时体现，平均功耗可达~4.x mA，为现在蓝牙音讯市场上领先的功耗水准 ；还拥有稳固的蓝牙毗连及清晰音质及Hybrid 自动降噪功效，为蓝牙耳机提供富厚及强盛的体现 。
Airoha AB1565x 硬件上内置CM4处置惩罚器及Tensilica HiFi mini DSP，嵌入4MB/8MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源治理集成线路，并提供多种弹性化封装尺寸等选择 。在软件方面，支持Google/AMA/Siri等，提供IOS and Android 参考APP 开发设计 。
据我爱音频网拆解相识到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、闲步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大宗接纳了络达计划 。
主控芯片外围一体成型功率电感特写，用于为蓝牙芯片内部升降压电路供电 。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写 。
另外一颗尊龙集团电子MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音 。
主板上通话麦克风拾音孔特写，设置有橡胶垫和防尘网密封防护 。
用于毗连耳机柄盖板内侧蓝牙天线的两颗金属弹片，体积小巧，长宽仅为1.25mm*0.85mm，来自深圳市精睿兴业科技有限公司 。
毗连后腔内支架上LDS天线的金属弹片特写，同样来自深圳市精睿兴业科技有限公司 。
用于毗连触摸检测传感器的金属弹片特写，也来自精睿兴业 。
主板上用于毗连充电铜柱为耳机充电的夹子毗连器特写，设计新颖，解决了古板充电铜柱生产时定位的问题同时还能做到铜柱处的防水 。据相识，此款夹持铜柱的夹子来自深圳精睿兴业科技有限公司 。
用于毗连耳机头内组件的BTB毗连器母座特写 。
左右耳机内部主板接纳了蓝色和绿色两种配色，便于工厂组装区分 。
Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机拆解全家福 。
Redmi Buds 4 Pro真无线降噪耳机作为Redmi旗下新一代旗舰产品，外观上接纳了差别于前几代的全新设计，充电盒为小巧的椭圆形造型，磨砂质感，耳机接纳了切合人体工学的柄状入耳式设计，配备多种规格的柔软硅胶耳塞，提供恬静的佩带体验 。
内部电路方面，充电盒接纳了Type-C接口输入电源，内置亿纬锂能590mAh 3.87V高电压锂电池，配备ⅩB5152UA2SZR一体化锂电� ；�IC ；主板上接纳了昇生微电子SS881Q POWER MCU，集成电池充电治理及单片机，认真电源治理及充电盒控制等功效 ；微源半导体LP6252F同步升压IC，搭配精睿兴业定制充电弹片、铜柱和夹子为耳机充电 。
耳机内部主要包括三部分，前腔内部扬声器、麦克风、主板串联在统一条FPC排线上，通过BTB毗连到后腔FPC板，再毗连到主板 ；主板上接纳了多颗精睿兴业金属弹片毗连蓝牙天线和触摸检测传感器 。�？榛杓�，提升了组装生产的便捷性 。
设置方面，耳机搭载同轴双动圈单位，三颗MEMS麦克风协同拾音 ；内置微电新能源0.212Wh/3.85V高电压钢壳扣式电池，苏州赛芯电子锂电� ；�IC ；主控芯片为达发AB1565AM蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio，拥有稳固的蓝牙毗连及清晰音质及Hybrid 自动降噪功效 。
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